International collaboration EU and Japan on semiconductors

Up to 5.000.000€Until 24/09/2026

Das Programm unterstützt die internationale Zusammenarbeit zwischen EU und Japan in der Halbleitertechnologie mit Fokus auf fortgeschrittene heterogene Integration, 2.5D/3D-Chiplet-Packaging und integrierte Photonik zur Unterstützung von KI-Funktionalitäten. Projekte müssen standardisierte Chiplet-Schnittstellen demonstrieren und Lösungen in Laborumgebungen und Pilotanwendungen mit Verifikation in der Halbleiterproduktion zeigen.

Target Audience

Location: European UnionEarly stageMiddle stageLate stage

Organisationen mit fortgeschrittenen F&E-Kapazitäten in EU-Ländern und Japan, insbesondere aus Halbleiter- und Technologieindustrie. Gefordert sind nachgewiesene Fachkompetenz, Fähigkeit zur internationalen Zusammenarbeit, Verfügbarkeit von Labor- und Pilotumgebungen sowie Zugang zu Halbleiterfertigungsabläufen zur Verifikation.

High degree of technological innovation & R&D required

Services

Financial supportGrantResearch and development support

Nicht rückzahlbare Zuschussfinanzierung bis zu € 5 Mio. pro Projekt. Mindestbeitrag € 3 Mio., Maximalbeitrag € 5 Mio. für einzelne Vorhaben. Zwei Grants vorgesehen. Zusätzlich Unterstützung bei Technologietransfer, Wissensaustausch sowie Netzwerk- und Workshopveranstaltungen für Industrie-Stakeholder und Publikationen.

Submission

Annahmefrist für Einreichungen: 24.09.2026 (einstufiges Verfahren). Evaluierung und Vergabeverfahren nach EU-Richtlinien gemäß Work Programme des DIGITAL-Programms. Programm Status: offen für Einreichungen. Einreichung über EU Förder- und Ausschreibungsportal.

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