Gefördert werden Forschungs- und Innovationsprojekte in Kooperation mit Digital-Partnership- und TTC-Ländern zu neuromorphen Computing-Systemen mit sehr niedrigem Energieverbrauch, alternativen Fertigungsprozessen für Halbleiterchips (Frontend/Backend, heterogene Integration) sowie sehr fortschrittlichen Packaging-Lösungen für Kommunikation, Sensorik, Aktuatorik und Energiemanagement. Zielgruppe sind Konsortien aus Forschung und Industrie im Bereich Elektronikkomponenten und -systeme.
Konsortien aus Forschungseinrichtungen und Unternehmen im Bereich Elektronikkomponenten und -systeme (ECS), die an neuromorphen Computing-Systemen, alternativen Halbleiterfertigungstechnologien oder fortschrittlichen Packaging-Lösungen für heterogene Integration arbeiten. Teilnahmeberechtigung gemäß Appendix 7 zum Arbeitsprogramm ECS 2026, einschließlich Partner aus Digital-Partnership- und TTC-Ländern.
Hoher Grad an technologischer Innovation & F&E erforderlichNicht rückzahlbarer Zuschuss für Forschungs- und Innovationsprojekte (RIA). Das Gesamtbudget beträgt € 5 Mio. für 2026, es werden rund 3 Projekte erwartet. Die Förderung pro Projekt liegt zwischen € 1 Mio. und € 5 Mio.
Der Call ist offen, geplante Öffnung war am 07.07.2026, Einreichfrist (einstufig) ist der 16.09.2026. Details zu Bewertungskriterien, Schwellenwerten und dem indikativen Zeitplan für Evaluierung und Grant Agreement sind in Appendix 7 zum Arbeitsprogramm ECS 2026 beschrieben.
Ausschlüsse gemäß den Standardregeln für Horizon Europe: Unternehmen in finanziellen Schwierigkeiten, Unternehmen mit laufendem oder abgewiesenem Insolvenzverfahren, Unternehmen mit offener EU-Rückforderungsanordnung. Details zu finanzieller/operativer Kapazität und Ausschlusskriterien sind in Appendix 7 zum Arbeitsprogramm ECS 2026 beschrieben.
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Robert Kopka
StartMatch Gründer & CEO
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