Gefördert werden Innovationsprojekte zur Stärkung der europäischen Leistungselektronik-Industrie: WBG-Substrate (GaN/SiC) zur Reduzierung von Materialabhängigkeiten, kosteneffiziente 300mm-Plattformen, Toolboxen (Wafer-Schneiden, Epitaxie, Dünnschichttransfer), neue oder optimierte Leistungshalbleiterbauelemente, intelligente Steuerungs-/Sensorintegration, fortschrittliche Verpackungs- und Integrationslösungen sowie KI-gestützte Innovationsansätze. Zielgruppe sind Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Konsortien aus der Halbleiter- und Leistungselektronikbranche.
Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Konsortien im Bereich Halbleiter und Leistungselektronik (Power Electronics), die an Innovationsprojekten (Innovation Action) entlang der Wertschöpfungskette von WBG-Materialien, Bauelementen, Integration und Packaging arbeiten. Teilnahme im Rahmen des Chips Joint Undertaking, üblicherweise Konsortien aus mehreren teilnahmeberechtigten Ländern.
Hoher Grad an technologischer Innovation & F&E erforderlichNicht rückzahlbarer Zuschuss (Innovation Action) zwischen € 1 Mio. und € 10 Mio. pro Projekt. Das Gesamtbudget der Ausschreibung beträgt € 20 Mio., es werden voraussichtlich 2 Projekte gefördert. Gefördert werden Innovationsvorhaben im Bereich Leistungselektronik entlang der gesamten Wertschöpfungskette, von Materialien über Bauelemente bis zu Verpackungslösungen.
Der Call ist offen (Status: Open). Geplante Eröffnung war der 07.07.2026, Einreichfrist (einstufig) ist der 16.09.2026. Es handelt sich um ein einstufiges Verfahren (single-stage) mit einer einzigen Deadline.
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