Gefördert werden Innovationsprojekte zur Stärkung der europäischen Photonik-Industrie: Skalierung waferbasierter photonischer Prozesse (u.a. SiN, InP, GaAs), automatisierte Verpackungs- und Testlösungen für Co-Packaged Optics, Integration heterogener Materialien und Komponenten (Laser, Modulatoren, Detektoren), Design-Prozess-Equipment-Co-Optimierung sowie Systemdemonstrationen in Anwendungsfeldern wie KI, Sensorik, Telekommunikation, Mobilität, Gesundheit und Verteidigung. Zielgruppe sind Konsortien aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen im Bereich Halbleiter/Photonik.
Konsortien aus Unternehmen, Forschungseinrichtungen und weiteren Akteuren im Bereich Elektronische Komponenten und Systeme / Photonik, die an der Skalierung photonischer Fertigungsprozesse, Verpackungs- und Testlösungen sowie Systemintegration arbeiten. Relevante Anwendungssektoren sind u.a. KI, Sensorik, Telekommunikation, Mobilität, Gesundheit und Verteidigung. Es gelten die allgemeinen Teilnahmebedingungen der Chips JU (Mindestkonsortiumsgröße, finanzielle und operative Kapazität).
Hoher Grad an technologischer Innovation & F&E erforderlichZuschüsse (Innovation Actions) zwischen € 1 Mio. und € 10 Mio. pro Projekt, es werden insgesamt rund 2 Projekte mit einem Gesamtbudget von € 20 Mio. für 2026 erwartet. Konkrete Kostenkategorien oder Förderquoten sind im vorliegenden Dokument nicht detailliert; die genaue Förderquote richtet sich nach den Standard-Regeln für Innovation Actions gemäß Horizon Europe / Chips JU Modellzuschussvereinbarung.
Der Call ist offen, geplante Eröffnung war am 07.07.2026, Einreichfrist (single-stage) ist der 16.09.2026. Details zu Evaluierung, Zeitplan für Grant Agreement und Auswahlverfahren sind im Guide for Applicants sowie den Call-Dokumenten der Chips JU Website beschrieben.
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Robert Kopka
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