Förderung von Forschungs- und Innovationsprojekten im Bereich Halbleitertechnologien, neuromorphe Rechensysteme und fortgeschrittene Verpackungslösungen. Zielgruppe: Forschungskonsortien aus europäischen und Digital-Partnership-Ländern mit Expertise in Chipdesign, fortgeschrittener Fertigung und heterogener Integration.
Forschungsorganisationen, Unternehmen und Konsortien aus der EU und Digital Partnership Ländern im Bereich Halbleiter, elektronische Komponenten und Systemintegration. Fokus auf fortgeschrittene Fertigungstechnologien und Chip-Technologien.
Hoher Grad an technologischer Innovation & F&E erforderlichNicht rückzahlbare Forschungsförderung (Zuschüsse) bis zu € 5 Mio. pro Projekt. Mindestzuwendung € 1 Mio. pro Antragsteller. Insgesamt € 5 Mio. Budget für ca. 3 Projekte in 2026.
Programm offen. Einreichungsfrist: 16.09.2026 (einstufiges Verfahren). Bewertung und Vergabeverfahren gemäß Appendix 7 des Work Programme Electronic Components and Systems 2026.
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Robert Kopka
StartMatch Gründer & CEO
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