Unterstützt praktische Chip-Design-Erfahrung in der Bildung mit umfassendem Chip Design Skills Programme. Mindestens 60% des Budgets finanziert Hands-on-Tape-out-Erfahrungen über Multi-Project-Wafer für Universität und Sekundarschülerstudenten. Ziel: mindestens 1.000 Studierende europaweit mit abgeschlossenen Tape-outs über 4 Jahre, stärkere Umschulungswege und nachhaltige Halbleiterfachkräftepipeline.
Universität und Sekundarschülerstudenten europaweit. Bildungseinrichtungen mit Chip-Design-Programmen. Organisationen zur Unterstützung von Chip-Design-Ausbildung und Umschulung. Studierende benachbarter Fachrichtungen, die Chip-Design-Trainings anstreben.
Hoher Grad an technologischer Innovation & F&E erforderlichFörderung für umfassendes Chip Design Skills Programme. Mindestens 60% des Budgets für praktische Tape-out-Erfahrungen via Multi-Project-Wafer für Universität und Sekundarschüler. Unterstützung für Chip-Design-Ausbildung auf mehreren Ebenen. Maximale Fördersumme pro Antrag: € 15 Mio.
Status: Offen. Einziger Stichtag für Einreichungen: 24.09.2026. Single-stage-Bewerbungsprozess. Erwartete Laufzeit über 4 Jahre mit Ziel von mindestens 1.000 geförderten Studierenden europaweit.
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Robert Kopka
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