Digital Europe ProgrammeGefördert werden Projekte zur internationalen Zusammenarbeit zwischen EU und Japan im Bereich Halbleiter, insbesondere fortschrittliche heterogene Integration (2.5D/3D-Packaging, integrierte Photonik) zur Unterstützung von KI-Funktionalitäten sowie standardisierte Chiplet-Schnittstellen für ein interoperables Chiplet-Ökosystem. Lösungen sollen von Labor- bis Pilotumgebung demonstriert und in Halbleiterfertigungsanwendungen verifiziert werden (TRL 5-7). Zielgruppe sind Konsortien aus Industrie und Forschung.
Konsortien aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus EU und Japan im Bereich Halbleitertechnologie, insbesondere heterogene Integration, Packaging, integrierte Photonik und Chiplet-Technologien. Vorhaben sollen TRL 5-7 adressieren und Lösungen in realen Halbleiterfertigungsanwendungen verifizieren. Es gelten die Länder- und sonstigen Zulassungsbedingungen gemäß Anhang 8 des Arbeitsprogramms.
Hoher Grad an technologischer Innovation & F&E erforderlichNicht rückzahlbare Zuschüsse (DIGITAL-JU-SIMPLE) zwischen € 3 Mio. und € 5 Mio. pro Projekt. Für 2026 ist ein Budget von € 5 Mio. für voraussichtlich 2 Projekte vorgesehen. Zusätzlich Förderung von Wissenstransfer und Stakeholder-Engagement durch Industrie-Workshops, Publikationen und Vernetzungsveranstaltungen.
Der Call ist offen, geplante Öffnung war am 07.07.2026, Einreichfrist ist der 24.09.2026 (einstufiges Verfahren). Details zu Bewertungs- und Vergabeverfahren, Kriterien, Schwellenwerten und dem indikativen Zeitplan für Evaluierung und Grant Agreement sind in Anhang 8 des Arbeitsprogramms Chips for Europe Initiative geregelt.
Unternehmen in Schwierigkeiten, Unternehmen mit laufendem oder abgewiesenem Insolvenzverfahren sowie Unternehmen mit offener EU-Rückforderungsanordnung sind gemäß den allgemeinen Ausschlusskriterien nicht zulässig. Weitere Zulassungs- und Ausschlussbedingungen sind in Anhang 8 des Arbeitsprogramms Chips for Europe Initiative geregelt.
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Robert Kopka
StartMatch Gründer & CEO
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