Digital Europe ProgrammeGefördert wird ein europaweites Chip-Design-Kompetenzprogramm, das praktische Chip-Design-Erfahrung in die Ausbildung integriert. Ziel ist es, Zugangshürden zu Chipdesign und Tape-Outs zu senken und über vier Jahre mindestens 1.000 Studierende europaweit zu geförderten Tape-Outs zu führen. Zielgruppe sind Konsortien, die Ausbildungsangebote für Universitäts- und Sekundarschulstudierende sowie Umschulungspfade aus angrenzenden Fachrichtungen organisieren, um eine nachhaltige Talentpipeline für die europäische Halbleiterindustrie aufzubauen.
Konsortien aus Hochschulen, Sekundarschulen, Forschungseinrichtungen und weiteren Organisationen, die ein europaweites Chip-Design-Ausbildungsprogramm mit praktischen Tape-Out-Erfahrungen umsetzen. Angesprochen sind insbesondere Institutionen mit Bezug zu Mikroelektronik und Chipdesign sowie Anbieter von Reskilling-Angeboten für Studierende aus angrenzenden Fachrichtungen.
Für Unternehmen aller InnovationsstufenZuschuss für eine koordinierte Chip-Design-Skills-Maßnahme mit einem Gesamtbudget von € 15 Mio. für ein erwartetes Vorhaben, mit einem Beitrag zwischen € 1 Mio. und € 15 Mio. Mindestens 60% des Budgets müssen praktische Tape-Out-Erfahrungen (über Multi-Project-Wafer) für Universitäts- und Sekundarschulstudierende finanzieren. Es handelt sich um eine Koordinierungs- und Unterstützungsmaßnahme (CSA) zum Aufbau von Ausbildungsangeboten, praktischer Chip-Design-Erfahrung und Reskilling-Pfaden.
Das Programm ist aktuell offen. Geplante Öffnung der Ausschreibung war der 07.07.2026, Einreichfrist ist der 24.09.2026 (Single-Stage-Verfahren). Es wird ein Zuschuss erwartet. Die Bewertung erfolgt nach den in den Call-Bedingungen beschriebenen Kriterien und Schwellenwerten.
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Robert Kopka
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