Gefördert werden Entwicklung und Bau funktionsfähiger AI-Chip-Demonstratoren (PCB-Ebene) durch europäische Fabless-Unternehmen in Zusammenarbeit mit Systempartnern. Die Chips werden auf einer gemeinsamen EU-Evaluierungsplattform validiert und vergleichend bewertet. Ziel ist die Erstellung einer Shortlist europäischer AI-Chip-Lösungen mit dem "AI Compute Excellence"-Label, die für die volle Rack-Entwicklung in einem Folgetopic qualifiziert werden.
Europäische Fabless-Unternehmen, die AI-Chip-Prototypen entwickeln, gemeinsam mit ihren Systempartnern. Die Vorhaben richten sich an Konsortien, die Chip-Demonstratoren auf PCB-Ebene physisch integrieren und für eine EU-Evaluierungsplattform bereitstellen wollen.
Hoher Grad an technologischer Innovation & F&E erforderlichNicht rückzahlbarer Zuschuss zwischen € 500.000 und € 1.000.000 pro Projekt. Gesamtbudget der Ausschreibung: € 10 Mio. für rund 10 erwartete Förderungen. Zusätzlich Zugang zu einer gemeinsamen EU-Evaluierungsplattform zur Validierung und zum Vergleich der Chip-Prototypen sowie Auszeichnung mit dem "AI Compute Excellence"-Label bei erfolgreicher Qualifikation.
Das Programm ist offen. Geplante Öffnung: 07.07.2026, Einreichfrist (einstufig): 23.09.2026. Es handelt sich um einen Stichtag ohne laufende Einreichung.
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Robert Kopka
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